終端人工智能解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商耐能今日宣布，完成由李嘉誠旗下維港投資領(lǐng)投的4000萬美元A2輪融資。

　　2015年創(chuàng)業(yè)至今，耐能持續(xù)深耕終端人工智能領(lǐng)域，以自主研發(fā)的AI芯片與領(lǐng)先的圖像識別算法賦能智能物聯(lián)網(wǎng)、智能安防、工業(yè)控制等領(lǐng)域，并與多家知名廠商達(dá)成合作。

　　2019年5月，耐能發(fā)布首款A(yù)I芯片——KL520智能物聯(lián)網(wǎng)AI SoC，其支持2D、3D圖像識別，適用于結(jié)構(gòu)光、ToF、雙目視覺等3D傳感技術(shù)并計(jì)算不同神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，算力最高可達(dá)345GOPS (300MHz) ，典型功耗僅500毫瓦，獲得CES Asia 2019創(chuàng)新獎(jiǎng)。目前，這款A(yù)I芯片已大量應(yīng)用于智能門鎖、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)、考勤門禁、智能可視門鈴、工業(yè)電腦等領(lǐng)域，搭載這款A(yù)I芯片的多款終端設(shè)備也在CES 2020驚艷亮相。

　　此次融資完成之后，耐能將繼續(xù)加大對終端AI芯片與解決方案的研發(fā)投入，預(yù)計(jì)將于2020年第二季度發(fā)布第二款A(yù)I芯片——KL720智能安防專用AI SoC，以更高規(guī)格，賦能網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)、訪客機(jī)、通道閘、機(jī)器人、無人機(jī)等智能安防、智能硬件設(shè)備，滿足智慧城市、智慧金融、智能交通、司法刑偵、政府、商超、寫字樓、產(chǎn)業(yè)園區(qū)，以及家庭******、智慧教育、海上救援等大規(guī)模應(yīng)用需求。

　　此次A2輪融資，也是維港投資繼2018年5月A1輪融資后再次投資耐能。維港投資的譚載文表示，很高興看到耐能的終端AI芯片與解決方案得到大量應(yīng)用，預(yù)計(jì)終端AI市場需求將與日俱增，憑借高性能、低功耗、低成本等多重優(yōu)勢，耐能將擁有強(qiáng)大的市場競爭力并有望實(shí)現(xiàn)快速增長。

　　耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠補(bǔ)充說：“我們很高興與維港投資等投資者繼續(xù)前進(jìn)。耐能將繼續(xù)深耕終端AI領(lǐng)域，為客戶提供自主研發(fā)、實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的終端AI芯片與解決方案，相信隨著眾多Kneron Inside終端AI設(shè)備爭相推出，我們將離AI無處不在的目標(biāo)越來越近�！狈祷厮押�，查看更多