: 今天下午，高通舉行了發(fā)布會，正式推出了新一代7系芯片——驍龍7 Gen3，官方中文命名為“第三代驍龍7”。根據(jù)官方透露的信息，驍龍7系的產(chǎn)品規(guī)劃形成了陣列，組成了中杯、大杯、超大杯的組合：驍龍7s主打均衡能效，驍龍7主打進(jìn)階體驗(yàn)，驍龍7+主打杰出性能。這次發(fā)布的驍龍7Gen3實(shí)際上是驍龍7Gen1的升級換代，所以在發(fā)布會上對比的都是驍龍7Gen1。

　　驍龍7Gen3采用了臺積電4nm制程工藝，CPU為4大4小設(shè)計(jì)，由1個2.63 GHz核心、3個2.40 GHz核心和2個1.80 GHz核心組成。GPU為Adreno 720。相較于之前的驍龍7Gen1，CPU提升了15%，GPU提升了50%，整體功耗下降了20%。這意味著驍龍7Gen3在性能上有較大的提升，同時功耗也得到了很好的控制。

　　除了性能的提升外，驍龍7Gen3還具備AI每瓦特性能提升60%、人臉檢測準(zhǔn)確率提升15%等特點(diǎn)。同時還支持傳感器中樞，配備了一套看齊8系的三ISP設(shè)計(jì)，使得影像大幅增強(qiáng)。另外，它還支持AI像素重排、AI降噪、4K計(jì)算HDR拍攝等功能。這些功能的加入，使得驍龍7Gen3在拍照方面表現(xiàn)出色。

　　在基帶方面，驍龍7Gen3搭載了驍龍X63，支持雙卡雙通，最大下載速度可達(dá)5Gbps，并支持5G毫米波。這使得驍龍7Gen3在網(wǎng)絡(luò)連接方面具有很高的優(yōu)勢。據(jù)悉，榮耀將在榮耀100上首發(fā)搭載驍龍7Gen3。

　　相比之下，即將發(fā)布的天璣8300則采用了不同的架構(gòu)。它包括1顆3.35GHz A715大核、3顆3.2Ghz頻率的A715中核和4顆2.2GHz頻率的A510小核，以及GPU為Mali-G615 MC6。雖然具體的性能數(shù)據(jù)尚未公布，但從架構(gòu)上看，天璣8300的CPU性能應(yīng)該接近甚至超過驍龍870，而GPU性能則與天璣8200的G610 MC6的升級版相當(dāng)�？偟膩碚f，天璣8300的性能應(yīng)該可以滿足大部分用戶的需求，特別是在功耗方面有望得到更好的控制。

　　總結(jié)來看，驍龍7Gen3在性能、功耗等方面都有所提升，同時也增加了一些新的功能，如AI性能的提升和人臉檢測準(zhǔn)確率的提高等。而在攝像頭方面，驍龍7Gen3也得到了很大的增強(qiáng)。至于天璣8300，雖然在性能上略遜于驍龍7Gen3，但在功耗方面的表現(xiàn)可能更優(yōu)