10 月 28 日，雷軍在微博上宣布了一款新機——小米 CC9 Pro。并表示該機將搭載高達(dá)1億像素的攝像頭。小米cc9 Pro的發(fā)布時間鎖定在11月5日。

　　從雷軍在微博上的配圖來看，三個攝像頭組成了一個豎排模組，下方還有一個攝像頭和TOF鏡頭，右側(cè)是兩組雙色溫LED閃光燈，還有“108MP”、“5X”的字樣，看來新機還將支持5X光學(xué)變焦。

　　另外今天早間，在工信部網(wǎng)站上也發(fā)現(xiàn)了型號為M1910F4E的小米新機通過了認(rèn)證，如果不出意外就是即將發(fā)布的CC9 Pro。根據(jù)網(wǎng)站給出的數(shù)據(jù)CC9 Pro的大致配置如下：

　　這個機子的特點非常明顯，它首發(fā)了三星推出的1.08 億像素的 ISOCELL Bright HMX 圖像傳感器。一億像素，1 / 1.33 英寸大底。模組素質(zhì)超過了之前的任何一款手機鏡頭。視頻記錄方面，這款傳感器可以支持最高 6K（6016x3384）分辨率下 30 幀的拍攝。

　　看起來很牛吧，但這是1億像素原片的效果。事實是高像素照片會對手機處理器造成極大壓力。用驍龍855旗艦機拍照一張4800萬像素原片就需要耗時1-2秒。 如果用驍龍730拍攝一億像素原片，其成像速度估計需要5秒以上才能成像一張照片。

　　事實上一億像素的CMOS就可以做到四合一的2700萬像素或者九合一的1200萬像素直出。這樣才能保證出片的速度，雖然這樣打了很大折扣，但這樣的圖片質(zhì)量還是會比普通相機的成像要好一些。尤其是對于手機HDR和夜景模式的拍攝能力是會有很大提升。

　　另外大尺度的CMOS會帶來相機模塊尺寸過大的問題。CC9 Pro的機身厚度達(dá)到了9.67mm，已經(jīng)快接近1厘米的厚度了（突出的攝像頭厚度就不止一厘米了） 。雖然小米利用這個厚度塞入了5X光學(xué)變焦和5200mAh。但其重量也達(dá)到了史無前例的209g。實在是有些考驗用戶的臂力。

　　從小米的產(chǎn)品線來看小米數(shù)字系列——小米 9 Pro 5G主打5G。小米高端 MIX Alpha 是概念機，小米 CC9 Pro主打拍照在雙十一前發(fā)布。這次的小米 CC9 Pro拍照水平上會具備一定優(yōu)勢。

　　我其實并不想給小米潑冷水，但我認(rèn)為這次小米 CC9 Pro真的用力過了頭。小米需要一款參數(shù)和效果上能碾壓對手的手機，這不應(yīng)是犧牲用戶體驗為代價。如此大塊頭體型消費者能否接受？還需要真機出貨以后市場來考驗。