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時(shí)間:2023-01-18  瀏覽次數(shù):663

  集微網(wǎng)報(bào)道(文/王小方) 在2019年末的OPPO未來科技大會(huì)上,CEO陳明永宣布“未來三年的研發(fā)總投入將達(dá)500億元,用于研究5G和硬件等技術(shù)!

  如今,三年已過,OPPO的自研芯片之路正逐見成效。從2021年的MariSilicon X到2022年的MariSilicon Y,如今業(yè)界又傳出其自研AP將在今年Q3量產(chǎn)的消息,雖然這一節(jié)點(diǎn)很可能將順延至2024年(根據(jù)集微咨詢分析師消息,此AP預(yù)計(jì)在2024年Q1出樣),不過,人們依舊能清晰地看到OPPO在自研芯片上蓬勃的野心。

  據(jù)業(yè)界消息,OPPO首顆自研AP將會(huì)使用4nm工藝,對比其他友商的自研策略,OPPO顯然要激進(jìn)得多。然而,據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露其第二代NPU進(jìn)展并不順利,并與合作方臺(tái)積電之間產(chǎn)生糾葛。由此看來,對于OPPO的激進(jìn)式做法,不免又多了一些擔(dān)憂。

  由于一部智能手機(jī)所需的芯片種類繁多,不同芯片的研發(fā)難度和投入差異甚大,其中AP、基帶和其SoC方案的研發(fā)難度都堪稱“王者級”。特別是基帶芯片,研發(fā)設(shè)計(jì)難度更大,蘋果自研基帶的節(jié)奏不斷推遲,始終難以擺脫對高通的依賴。此外,射頻前端模塊的自研也是各手機(jī)廠商樂于參與的事情。

  事實(shí)上,正因?yàn)樯鲜鲂酒兄咂蟮募夹g(shù)壁壘,并在很大程度上決定了手機(jī)的產(chǎn)品性能,自然備受手機(jī)廠商的重視。從更久遠(yuǎn)的歷史看,包括諾基亞、摩托羅拉、愛立信等老牌手機(jī)廠商都曾嘗試設(shè)計(jì)基帶供內(nèi)部使用。

  近十多年以來,蘋果、華為海思和三星都曾推出行業(yè)領(lǐng)先水準(zhǔn)的SoC和解決方案,進(jìn)一步推動(dòng)了自研核心芯片的趨勢。然而,海思的麒麟芯片在達(dá)到高階水準(zhǔn)后卻慘遭斷供,小米的松果澎湃芯片則在中途折戟,三星新近的Exynos芯片在性能表現(xiàn)上也不盡如人意。

  目前看來,除蘋果外,各大安卓系手機(jī)廠商都在廣泛使用高通和聯(lián)發(fā)科提供的AP。據(jù)Strategy Analytics估計(jì),由于海思因貿(mào)易限制被迫退出市場,在2022年里,垂直供應(yīng)商僅占所有智能手機(jī)AP出貨量的23%。

  Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)總監(jiān)Sravan Kundojjala表示,OPPO很可能在2024年初推出基于4nm/3nm的AP,它可以從第三方獲得CPU、GPU、NPU和5G調(diào)制解調(diào)器DSP IP的許可,但最終生產(chǎn)出來的芯片可能僅限于特定的價(jià)格范圍和特定區(qū)域。

  從產(chǎn)業(yè)鏈的視角看,手機(jī)廠商可以直接通過購買上游芯片廠商的方案,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的迭代演進(jìn)。但這樣做的弊端也很明顯,那就是只能跟隨上游的節(jié)奏走,無法進(jìn)行從硬件到軟件、算法的深度優(yōu)化。在硬件、軟件、算法的深度優(yōu)化必須通過第三方供應(yīng)商的情況下,調(diào)試效果和效率將大打折扣,某些算法和軟件的配合還需要額外付費(fèi)。

  集微咨詢認(rèn)為,OPPO自研AP并不是一個(gè)讓人感到意外的選擇。首先,從企業(yè)發(fā)展的基因看,OPPO原本就有深耕硬件的傳統(tǒng),在研發(fā)上的投入一直不低。此外,作為一家終端廠商,OPPO對用戶需求有著更深入的洞察,可以通過終端產(chǎn)品直接接觸終端用戶,分析用戶訴求和痛點(diǎn)。

  “作為終端廠商,OPPO比上游芯片供應(yīng)商離消費(fèi)者更近,更清楚哪些是符合用戶需求,且能落地的真需求,并在近年來圍繞用戶需求做了不少針對硬件和芯片設(shè)計(jì)的專利布局。另外,主芯片設(shè)計(jì)公司往往也會(huì)和手機(jī)終端公司針對某些用戶體驗(yàn)的專利做交叉授權(quán)。這些積淀都是有助于自研芯片設(shè)計(jì)的。最后,自研AP需要大量資金投入和漫長的周期,這需要巨大的市場規(guī)模作為支撐,對OPPO而言自然也不在話下!奔⒆稍冞M(jìn)一步指出。

  總體而言,OPPO致力于芯片自研的背后有諸多方面的考量,既有基于用戶體驗(yàn)的層面,也有基于現(xiàn)實(shí)考慮的層面,甚至也有供應(yīng)鏈的因素。

  隨著拍照、系統(tǒng)流暢度這些常用場景下的提升逐漸陷入瓶頸,通過硬件和算法的提升帶來的邊際收益越來越低,如果想帶來質(zhì)的飛躍,必須基于芯片、算法和軟件做到三方互融,高效協(xié)同處理。目前,OPPO在AP方面仍高度依賴高通和聯(lián)發(fā)科,鑒于地緣政治的影響,也需要減少對第三方芯片供應(yīng)商的依賴。同時(shí),手機(jī)市場仍處于下行中,自研芯片或是手機(jī)公司產(chǎn)品去同質(zhì)化的有力武器,有助于增加用戶粘性,在市場不利的情況下獲取更多用戶份額。

  在剛剛過去的2022年里,不少手機(jī)廠商在自研芯片上都交出了自己的答卷,這些芯片主要集中在影像、電源管理、生物識(shí)別、藍(lán)牙等特定用途上,各家廠商在自研芯片的具體路線上也產(chǎn)生了明顯的分野。

  對于手機(jī)廠商紛紛投身自研芯片的現(xiàn)狀,一位手機(jī)廠商內(nèi)部人士提出了質(zhì)疑。目前看來,一些廠商選擇先從較容易上手的芯片類型入手,但是否會(huì)長期投入則不好說。對于AP、基帶這類高難度芯片,由于前期投入過大,并伴隨較大風(fēng)險(xiǎn),部分手機(jī)廠商可能不會(huì)允許長時(shí)間在基礎(chǔ)技術(shù)預(yù)研上走得太遠(yuǎn),如果只為了將芯片自研作為賣點(diǎn),市場反饋好的話,應(yīng)該能繼續(xù)做下去,如果反饋差,很可能就不會(huì)做下去了。

  隨著自研AP的不斷臨近,可以看出在自研芯片方面,OPPO選擇了一條長期攻堅(jiān)的道路。2021年,OPPO推出了第一款自研芯片——馬里亞納X,這是一顆用于提升影像能力的ISP芯片。到了2022年底,OPPO又發(fā)布了其第二款自研芯片——馬里亞納Y,這是一顆耳機(jī)用的藍(lán)牙音頻處理芯片。

  透過OPPO自研芯片的登場次序,可以看出一條“打怪升級”的路線。相較于馬里亞納X,由于馬里亞納Y是一款射頻芯片,設(shè)計(jì)難度已然升級了不少,在工藝和電路結(jié)構(gòu)上需要面對的挑戰(zhàn)很大。借助前兩款芯片的研發(fā),OPPO在積累SoC設(shè)計(jì)和整合經(jīng)驗(yàn),并不斷提升團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)能力。

  “由于調(diào)制解調(diào)器方面的挑戰(zhàn)和缺乏成熟的IP產(chǎn)品組合,預(yù)計(jì)OPPO不會(huì)在其產(chǎn)品組合中廣泛部署內(nèi)部AP。調(diào)制解調(diào)器技術(shù)對智能手機(jī)的成功至關(guān)重要,就連蘋果也不得不從英特爾那里獲得5G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。未來,OPPO和小米很可能會(huì)設(shè)計(jì)出5G芯片,但想要與高通和聯(lián)發(fā)科的性能相匹配仍需時(shí)間!盨ravan Kundojjala告訴集微網(wǎng)。

  對OPPO而言,走上了主控芯片自研之路后,除了要面對技術(shù)上的艱難挑戰(zhàn),另一重?fù)?dān)憂則在于當(dāng)其取得關(guān)鍵突破后,是否會(huì)遭受像華為一樣的限制?

  集微咨詢表示,OPPO自研芯片短期內(nèi)被禁的可能性不大,因?yàn)榇饲叭A為被禁的主因還是源自基站和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備業(yè)務(wù),OPPO則主要聚焦于消費(fèi)者業(yè)務(wù),而且OPPO將全部手機(jī)產(chǎn)品都采用自研芯片的可能性也不大,還是會(huì)在大部分手機(jī)中依賴高通和聯(lián)發(fā)科的主芯片,況且,即便有手機(jī)項(xiàng)目采用自研AP芯片,但在調(diào)制解調(diào)器芯片上還是要依賴美國頭部品牌的支持。

  “不過,由于后續(xù)將采用自家芯片,OPPO與高通和聯(lián)發(fā)科之間的合作方式很可能發(fā)生一些改變!奔⒆稍冋J(rèn)為,“雖然在短期內(nèi),不能指望OPPO的自研主控芯片在效能設(shè)計(jì)上比肩一線水準(zhǔn),但在這方面的研發(fā)投入是值得鼓勵(lì)的,雖然國內(nèi)已涌現(xiàn)“華為OV”這些優(yōu)秀的手機(jī)廠商,但是在AP、基帶芯片方面對高通和聯(lián)發(fā)科的依賴還是太強(qiáng)了。”

  即便主控芯片成功面世,Sravan Kundojjala也認(rèn)為OPPO會(huì)繼續(xù)保持與高通和聯(lián)發(fā)科的緊密合作關(guān)系,這是因?yàn)镺PPO很難在最初幾年便擁有更廣泛的成本競爭力組合解決所有的價(jià)格點(diǎn)問題。預(yù)計(jì)OPPO將繼續(xù)在低端和中端設(shè)備中使用聯(lián)發(fā)科的芯片,在高端設(shè)備中使用高通的芯片。如今,OPPO已經(jīng)取得巨大的市場規(guī)模,這可以幫助其維持芯片上投資,并使他們的產(chǎn)品與眾不同。




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