性能方面，ROG 9 系列和紅魔 10 系列均搭載驍龍 8 至尊版。這款處理器采用了臺(tái)積電的第二代 N3E 3nm 工藝制造，其 CPU 部分由兩個(gè)主頻高達(dá) 4.32GHz 的 超級(jí)核心 和六個(gè)主頻為 3.53GHz 的 性能核心 組成。這種創(chuàng)新的 2+6 核心架構(gòu)不僅大幅提升了單核和多核性能，還有效降低了功耗。此外，驍龍 8 至尊版還配備了 Adreno 830 GPU，其峰值性能提升了 44%，能效提升了 25%，頻率高達(dá) 1100MHz，并擁有 12MB 的獨(dú)立緩存。因此，ROG 9 系列和紅魔 10 系列在性能方面無(wú)疑將展現(xiàn)出強(qiáng)大的實(shí)力。

　　另外，據(jù)其他消息來(lái)源透露，紅魔 10 系列將采用新一代無(wú)挖孔全面屏設(shè)計(jì)，配備超大容量電池以及行業(yè)領(lǐng)先的散熱背板技術(shù)。同時(shí)，該系列還計(jì)劃推出聯(lián)名版本，繼續(xù)延續(xù)紅魔與熱門(mén) IP 合作的傳統(tǒng)，如之前紅魔 9 Pro+ 與變形金剛大黃蜂的成功聯(lián)名。

　　而 ROG 9 系列則將繼續(xù)搭載 AirTriggers 空氣觸發(fā)按鈕，其高精度和高靈敏度能夠顯著提升玩家的操作反應(yīng)速度和控制能力。此外，新機(jī)還有可能采用更為先進(jìn)的冷卻技術(shù)，以確保手機(jī)在高強(qiáng)度游戲過(guò)程中依然能夠保持低溫運(yùn)行。