，Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，但三星仍在積極尋求解決方案，以期在今年10月前將良品率提升至60%。

　　Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機(jī)SoC，該工藝相較于前代4nm FinFET工藝，在能效和密度上預(yù)計(jì)有20%至30%的提升。

　　然而，低良品率的問(wèn)題可能導(dǎo)致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平臺(tái)，這將增加成本并可能影響產(chǎn)品定價(jià)。

　　三星對(duì)Exynos 2500寄予厚望，該芯片在性能測(cè)試中顯示出超越高通第三代驍龍8的潛力，為了不浪費(fèi)已投入的大量時(shí)間和資源，三星正在全力以赴提升良品率。

　　此外，Exynos 2500預(yù)計(jì)將采用先進(jìn)的扇出型晶圓級(jí)封裝（FoWLP）技術(shù)，這有助于減小封裝尺寸并控制芯片發(fā)熱，從而提供更強(qiáng)的多核性能和更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。

　　高通計(jì)劃于今年10月發(fā)布第四代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，若三星無(wú)法及時(shí)解決Exynos 2500的良品率問(wèn)題，可能會(huì)錯(cuò)失與高通競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)機(jī)。