快科技9月26日消息，高通此前已經(jīng)宣布2023年Snapdragon峰會(huì)將于10月24日至26日舉行，預(yù)計(jì)到時(shí)候?qū)��?huì)發(fā)布大家期待已久的全新一代驍龍8 Gen3芯片。

　　近日，有爆料者公布了一份來(lái)自高通的內(nèi)部資料，據(jù)文件顯示，驍龍8 Gen3芯片雖然都是由臺(tái)積電生產(chǎn)，但會(huì)有4nm和3nm兩個(gè)不同版本。其實(shí)早在去年的時(shí)候臺(tái)積電就宣布了量產(chǎn)3nm工藝，但是N3的成本實(shí)在太高，并且產(chǎn)能也比較低，三星此舉或許也和這個(gè)因素有關(guān)。

　　該文件還顯示預(yù)計(jì)用在筆記本和平板上的驍龍8 Gen3將采用2+4+2設(shè)計(jì)，包含2個(gè)Cortex X4超大核心、四個(gè)Cortex A720效能核心和兩個(gè)Cortex A520節(jié)能核心。

　　此前也有博主曝光了高通驍龍8 Gen3的最新性能數(shù)據(jù)，根據(jù)測(cè)試結(jié)果，驍龍8 Gen3在Geekbench 6 Vulkan測(cè)試得分達(dá)到了15434分，相比與二代產(chǎn)品的10447分提升了將近50%。

　　除了強(qiáng)大的性能外，驍龍8 Gen3還擁有出色的AI功能。采用的最新的Hexagon處理器，能夠高效地處理AI任務(wù)。無(wú)論是語(yǔ)音識(shí)別、圖像處理還是自然語(yǔ)言處理，驍龍8 Gen3都能輕松駕馭。

　　目前還不清楚高通會(huì)如何發(fā)布這兩個(gè)版本的芯片，是像驍龍8 Gen1和驍龍8+ Gen1一樣分階段發(fā)布呢，還是會(huì)同時(shí)發(fā)布呢？返回搜狐，查看更多